El proyecto llamado “Desarrollo de un mortero avanzado para pavimentación”, surgio en el marco del instrumento “Crea y Valida – Proyecto Colaborativo” de CORFO, marcando un importante hito para la Facultad de Ingeniería.
El proyecto busca desarrollar un mortero elastomérico de secado rápido, formulado con residuos de caucho reciclado e innovadores aditivos químicos, lo que permitirá realizar reparaciones viales más rápidas, limpias y seguras, sin necesidad de preparación previa del terreno. Esta solución, promete superar las limitaciones del asfalto y el hormigón tradicionales, incorporando criterios de economía circular y alto desempeño mecánico.
La iniciativa, seleccionada en la sesión N°545 del Subcomité de I+D+i Empresarial, fue aprobada mediante el Acuerdo N°3.3 y la Resolución (E) N°119 del año 2025, obteniendo un financiamiento de $216.500.000 CLP por parte de InnovaChile.
“Identificamos una necesidad concreta en el sector vial: materiales que reduzcan los tiempos de aplicación y mejoren la eficiencia de las reparaciones”, señaló Mauricio Muñoz, el director del proyecto por parte de Eurotaff Chile. Además, agregó que “el nuevo mortero apunta a resolver ese desafío, al mismo tiempo que valoriza residuos industriales como el caucho post-consumo”.
Por su parte, el equipo de investigadores del Departamento de Ingeniería de Materiales lidera la caracterización y validación de la formulación, utilizando las capacidades instaladas en sus laboratorios.
El investigador del DIMAT, el Dr. Felipe Sanhueza explicó la importancia de este proyecto para involucrar a estudiantes y formar capital humano avanzaso en contextos de innovación. “Este proyecto nos permite abordar desafíos científicos complejos, como lograr alta resistencia mecánica en un compuesto elastomérico que, además, cure rápidamente”, agregó.
El plan de trabajo contempla pruebas de desempeño en condiciones reales y la preparación para su introducción al mercado nacional. Además, ya se están explorando estrategias para la protección de propiedad intelectual y futuras vías de transferencia tecnológica.
